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內(nèi)窺鏡模組鏡頭的成像原理涉及幾個(gè)重要的參數(shù)點(diǎn)：前表面頂點(diǎn)、物方主平面、像方主平面、光學(xué)系統(tǒng)后表面頂點(diǎn)

sensor的平面圖：成像中心點(diǎn)，SENSOR封裝中心點(diǎn)（0，0）封裝與切割的中心點(diǎn)不一致產(chǎn)生的處理不好會(huì)產(chǎn)生暗邊黑角現(xiàn)象

內(nèi)窺鏡構(gòu)造圖，從圖中可知內(nèi)窺鏡模組結(jié)構(gòu)包含：FPC結(jié)構(gòu)及材質(zhì)說明、保護(hù)膜（不繡鋼片和補(bǔ)強(qiáng)）、基材、感光區(qū)、鏡片1、鏡片2、鏡片3、鏡片4等。

內(nèi)窺鏡模組當(dāng)中包含的一些名詞及其釋義：FPC: Flexible Printed Circuit 可撓性印刷電路板 PCB: Printed Circuit Board印刷電路板、Sensor:圖象傳感器、IR:紅外濾波片、Holder:基座、Lens:鏡頭、Capacitance : 電容、Glass:玻璃、Plastic:塑料、CCM：CMOS Camera Module

BGA: Ball Grid Array Package 球柵陣列封裝，在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳。CSP: Chip Scale Package芯片級(jí)封裝。COB: Chip on board板上芯片封裝,半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)。 COG: Chip on glass COF: Chip on FPC CLCC: Ceramic Leaded Chip Carrier帶引腳的陶瓷芯片載體，引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出，呈丁字形。PLCC : Plastic Leaded Chip Carrier帶引線的塑料芯片載體，引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出，呈丁字形，是塑料制品。

sensor分類：成像原理 CMOS、CCD 封裝工藝 CSP-I、CSP-II、COB 像素范圍 CIF、 VGA、 SXGA、 UXGA、 QXGA、… 10萬、30萬、130萬、200萬、300萬、… 像面尺寸 1/3 ″、 1/4 ″、 1/5″ 、1/6″ 、… 其他工藝 SMT、BANDING；有鉛（Pb)、無鉛（RoHS,Pb）

內(nèi)窺鏡鏡頭模組有著各種各樣的分辨率：4mmLED/ 120°/100萬高感光/直視、6mm雙攝像模組/ 80°/45萬高感光、6mm光纖/90°/100萬低感光/直視等

亞泰光電自主研發(fā)各系列工業(yè)內(nèi)窺鏡分辨率參數(shù)對(duì)比表

本文首發(fā)深圳市亞泰光電技術(shù)有限公司官網(wǎng)，亞泰光電，國家高新技術(shù)企業(yè)和深圳知名品牌，10余年工業(yè)內(nèi)窺鏡和油品分析儀研發(fā)、生產(chǎn)行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，世界500強(qiáng)指定合作供應(yīng)商，產(chǎn)品優(yōu)惠熱線：0755-86656083 86656390,聯(lián)系我們獲取更多讓您怦然心動(dòng)的詳情，期待您的指導(dǎo)與交流！

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